DSpace@Çankaya

Numerical and experimental investigation of effects of porous layer on cooling of electronic components

Basit öğe kaydını göster

dc.contributor.author Koçak, Eyüp
dc.date.accessioned 2024-02-14T12:22:16Z
dc.date.available 2024-02-14T12:22:16Z
dc.date.issued 2023
dc.identifier.citation Koçak, Eyüp (2023). Numerical and experimental investigation of effects of porous layer on cooling of electronic components / Gözenekli malzemelerin elektronik komponentlerin soğutulmasında etkisinin deneysel ve sayısal incelemesi. Yayımlanmış doktora tezi. Ankara: Çankaya Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü. tr_TR
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/20.500.12416/7220
dc.description.abstract Bu tezde, gözenekli ortamla kaplı elektronik bir bileşen üzerindeki ısı transferi ve akış karakteristikleri deneysel ve sayısal olarak araştırılmıştır. Bu amaçla, bir deney düzeneği geliştirilmiş ve kurulmuş ayrıca OpenFOAM platformu kullanılarak bilgisayar programı geliştirilmiştir. Elektronik bileşen, pirinçten yapılmış bir ısı dağıtan blok modeli olarak modellenmiştir. Isıtılmış blok, gerçek bir grafik işlemci birimi (GPU) ile aynı boyutlarda üretilmiştir. Bloğun üst yüzeyi alüminyumdan yapılmış bir gözenekli malzeme ile kaplanmıştır. Bloktan ısı transferini farklı akış koşullarında incelemek için, blok dikdörtgen bir kanala yerleştirilmiştir. Elektronik bileşenlerin soğutmasında gözenekli tabakanın rolünü karşılaştırmak için, gözenekli tabaka olmadan hem deneysel hem de sayısal çalışmalar yapılmıştır. Problemin üç boyutlu, türbülanslı ve zamandan bağımsız olduğu kabul edilmiştir. Deneysel çalışmalarda, ısıtılmış bloktaki sıcaklık dağılımı, gözenekli tabaka kaplanmayan ve kaplanan bloklar için farklı Reynolds sayıları (20000 tr_TR
dc.description.abstract In this thesis, heat transfer and fluid flow characteristics over an electronic component covered with a porous medium were investigated both experimentally and numerically. For these purposes, an experimental setup was developed and constructed, and a computer program was developed using the OpenFOAM platform. The electronic component considered was modelled by a heat dissipating block made from brass. The heat dissipating block was made in the same dimensions as a real graphic processing unit (GPU). The top surface of the block was covered by a porous layer made from aluminum. To study the heat transfer from the block under different flow conditions, it was placed in a rectangular channel. To compare the role of the porous layer on cooling of the electronic components, both experimental and numerical studies were also conducted for the block without porous layer. The problem was assumed to be three dimensional, turbulent and steady. In the experimental studies, the temperature distribution in the heat dissipating block was measured at different Reynolds numbers (20000 tr_TR
dc.language.iso eng tr_TR
dc.rights info:eu-repo/semantics/openAccess tr_TR
dc.subject Porous Medium tr_TR
dc.subject Electronic Cooling tr_TR
dc.subject CFD tr_TR
dc.subject Gözenekli Ortam tr_TR
dc.subject Elektronik Soğutma tr_TR
dc.subject HAD tr_TR
dc.title Numerical and experimental investigation of effects of porous layer on cooling of electronic components tr_TR
dc.title.alternative Gözenekli malzemelerin elektronik komponentlerin soğutulmasında etkisinin deneysel ve sayısal incelemesi tr_TR
dc.type doctoralThesis tr_TR
dc.identifier.startpage 1 tr_TR
dc.identifier.endpage 149 tr_TR
dc.contributor.department Çankaya Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, Makine Mühendisliği Bölümü tr_TR


Bu öğenin dosyaları:

Bu öğe aşağıdaki koleksiyon(lar)da görünmektedir.

Basit öğe kaydını göster